过流保护：贴片保险丝（一次性 / 可复位）

1. JHC 系列（大电流 / 高温贴片保险丝）

• 用途：电源 / 驱动板过流 + 过热双重保护（半导体设备主回路）
• 封装：SMD 陶瓷（7.3×5.8mm），耐高温

• 规格：
  • 额定电流：30A（典型）
  • 额定电压：60VDC
  • 工作温度：-40℃～+125℃
  • 分断能力：300A（**切断，无拉弧）
• 型号示例：JHC6002303R44E

2. JAG N 系列（微型 / 高密度贴片保险丝）

• 用途：PCB 控制板、I/O、小电源过流保护（探针台 / ATE）
• 封装：1608/2012（3.2×1.6mm），超薄低背

• 规格：
  • 额定电流：0.63A～6.3A
  • 额定电压：96VDC（车规级）
  • 耐脉冲、无铅无卤、AEC-Q200

3. KAB 系列（超微型 / 低电流）

• 用途：精密电路、传感器、小模块
• 封装：1608（2.0×1.2mm）
• 电流：0.2A～5A，低背高密度

4. JHC 热熔断器（温度保险丝，一次性）

• 用途：PCB 过热防火保护（不可复位，**级）
• 封装：SMD 陶瓷

• 规格：
  • 熔断温度：84℃～150℃（多档）
  • 电压：AC/DC 250V，电流：3A

5. H101 高温热熔断器（680℃）

• 用途：扩散炉、退火炉、高温腔体超温保护
• 结构：陶瓷圆柱，一次性熔断
• 规格：680℃±5℃，AC200V/2A

二、ESD / 浪涌保护：KVA 超低电容浪涌吸收器

1. KVA 系列（高速信号线 ESD 防护）

• 用途：USB3/HDMI/ 高速 I/O/ 射频口 ESD 保护（半导体测试机、探针台高速接口）
• 核心优势：超低电容，不影响高速信号

• 电气特性：
  • 电容：0.06pF（典型）/0.1pF（max）（1005 封装）
  • 触发电压：650V（典型），钳位电压：100V（典型）
  • 耐压：24VDC，双向保护（无极性）
• 温度：-40℃～+125℃，无铅无卤，RoHS

三、半导体行业典型应用

过流保护

• JHC：刻蚀机 / PECVD 电源板、大功率驱动
• JAG N：ATE 测试机控制板、探针台 I/O
• KAB：传感器模块、温控小电路板
• H101：扩散炉、LPCVD 腔体超温保护

ESD 保护

• KVA：高速测试机 USB/HDMI、探针台高速数据口、RF 等离子体设备信号链路