四大子系列（核心差异：密封 + 真空等级）

1）VLP‑SA（O 圈密封・标准高真空）

• 结构：SUS304 + 氟橡胶 O 圈（轴封 + 板封）
• 真空范围：大气压 ～ 1×10⁻⁵ Pa
• 漏率：内外泄漏 ≤1×10⁻¹⁰ Pa·m³/s
• 烘烤：150℃（阀体）/70℃（气缸）
• 寿命：≥10 万次开关
• 法兰：KF/JIS‑VF（16～200）、ISO‑K（25～100）
• 典型型号：VLP‑SA025KF、040KF、050JH、063KC、080KC、100KC

2）VLP‑SB（波纹管密封・洁净 / 可烘烤高真空）

• 结构：SUS304 + 镍基合金波纹管（无 O 圈轴封）
• 真空范围：大气压 ～ 1×10⁻⁷ Pa
• 漏率：≤1×10⁻¹⁰ Pa·m³/s（金属密封级）
• 烘烤：150℃（阀体）/70℃（气缸），可在线烘烤
• 寿命：≥50 万次（波纹管疲劳寿命长）
• 法兰：CF（CH）、KF、JIS（25～250）
• 典型型号：VLP‑SB025CH、040CH、050CH、063CH、080CH、100CH

3）VLP‑MB（金属密封・超高真空 UHV）

• 结构：SUS304 + 全金属密封（铜 / 不锈钢），无弹性体
• 真空范围：大气压 ～ 1×10⁻⁸ Pa（UHV）
• 漏率：≤1×10⁻¹⁰ Pa·m³/s（极低漏）
• 烘烤：150℃（阀体）/70℃（气缸），全烘烤兼容
• 寿命：≥10 万次（金属密封）
• 法兰：CF（CH）16～160
• 典型型号：VLP‑MB016CH、025CH、040CH、063CH、100CH

4）VLP‑U（旧型・碳钢 + O 圈・逐步淘汰）

• 结构：碳钢镀镍 + 丁腈橡胶 O 圈
• 真空范围：大气压 ～ 1×10⁻⁴ Pa（粗 / 中真空）
• 特点：价格低、不可烘烤、寿命短（≈5 万次）
• 法兰：JIS‑VF（1～350）
• 典型型号：VLP‑U4、U6、U8、U10、U20

二、通用核心参数（SA/SB/MB 一致）

• 驱动：复动气动（双作用），0.4～0.6 MPaG 压缩空气
• 响应：≈0.5 秒（开关）
• 压差：≤0.1 MPa（开启容许压差）
• 材质：真空侧 SUS304；气缸 铝合金
• 表面：镜面抛光 Ra≤0.4μm（半导体洁净级）
• 传感器：可选 开 / 关位置传感器（24V DC）
• 安装：任意方向；带手动应急手轮

三、半导体运用场景（按子系列）

✅ VLP‑SA（标准高真空・通用制程）

• Load Lock 腔隔离（25/40/50KF）
• PVD / 溅射机 腔室隔离（63/80KC）
• 前级泵与制程腔之间隔离（40/50KF）
• 量测设备 / 分析仪器 真空隔离

✅ VLP‑SB（波纹管・洁净 / 烘烤制程）

• 刻蚀（RIE/ICP）腔隔离（63/80/100CH）
• PECVD/LPCVD 沉积腔隔离（80/100CH）
• 外延 / MO‑CVD 高洁净隔离（40/63CH）
• 需要定期烘烤除气的高真空系统

✅ VLP‑MB（金属密封・超高真空 UHV）

• 离子注入机 束线 / 靶室隔离（40/63/100CH）
• 分子束外延（MBE）UHV 隔离（25/40CH）
• 超高真空分析设备（XPS/AES）
• 无碳氢污染、全烘烤 UHV 系统

✅ VLP‑U（旧型・粗真空・逐步替代）

• 旧款设备前级泵口（U4/U6/U8）
• 非 critical 粗真空管路隔离
• 新建半导体 Fab 禁用，推荐 SA/SB 替代

四、选型速记（口径 + 系列）

• 小口径（25/40/50）：Load Lock / 前级 → VLP‑SA
• 中口径（63/80/100）：刻蚀 / CVD/PVD → VLP‑SB
• UHV（25–100CF）：离子注入 / MBE → VLP‑MB
• 大口径（150–350）：主制程腔 → VLP‑SB（CH）