两大子系列（密封结构差异）

1）VLB‑SA（O 圈密封・标准高真空）

• 结构：SUS304 + 氟橡胶 O 圈（轴封 + 板封）
• 真空范围：大气压 ～ 1×10⁻⁵ Pa
• 漏率：内外泄漏 ≤1×10⁻¹⁰ Pa·m³/s
• 烘烤：150℃（阀体）/70℃（气缸）
• 寿命：≥10 万次开关
• 法兰：KF（16～50）、ISO‑K（63～100）、JIS（16～250）
• 典型型号：VLB‑SA016KF、025KF、040KF、050KF、063KC、080KC、100KC

2）VLB‑SB（波纹管密封・洁净 / 可烘烤）

• 结构：SUS304 + 镍基合金波纹管（无 O 圈轴封）
• 真空范围：大气压 ～ 1×10⁻⁷ Pa
• 漏率：≤1×10⁻¹⁰ Pa·m³/s
• 烘烤：150℃（阀体）/70℃（气缸），可在线烘烤
• 寿命：≥50 万次（波纹管长寿命）
• 法兰：CF（CH）、KF、JIS（25～250）
• 典型型号：VLB‑SB016CH、025CH、040CH、050CH、063CH、080CH、100CH

二、核心参数（SA/SB 通用）

• 驱动方式：单动气动（弹簧复位），0.4～0.6 MPaG 压缩空气（仅需 1 路气源）
• 开关响应：≈0.5 秒
• 开启容许压差：≤0.1 MPa
• 阀体材质：真空侧 SUS304；气缸 铝合金
• 表面处理：镜面抛光 Ra≤0.4μm（半导体洁净级）
• 位置传感器：可选 开 / 关反馈（24V DC）
• 安装方向：任意角度；带手动应急手轮
• 与 VLP 关键区别：单动（弹簧复位）→断电自动关闭；VLP 为复动→断电保持原位。

三、半导体运用场景（核心：Load Lock / 传输）

✅ *核心：Load Lock（负载锁腔）

• 25/40/50KF 口径：VLB‑SA 为主（成本低、够用）
• 作用：大气 ↔ 高真空 之间的快速过渡隔离，频繁开关（每片晶圆 1 次）
• 优势：单动断电自闭→**；体积小→节省设备空间；省 1 路气源→布线简单

✅ 真空传输腔（Transfer Chamber）

• 40/63KC 口径：VLB‑SA/SB
• 作用：多腔室之间小型隔离阀，维持传输腔高真空
• 选型：普通制程用 SA；需烘烤 / 高洁净用 SB

✅ 小型制程腔隔离（RIE / 刻蚀小腔）

• 63/80CH 口径：VLB‑SB（波纹管、耐污染、可烘烤）
• 作用：小容量刻蚀腔的隔离，频繁开关 + 少量工艺气体

✅ 前级泵 / 粗真空隔离（非 critical）

• 25/40KF：VLB‑SA 替代旧款 VLP‑U
• 作用：低成本隔离前级泵与粗真空管路

✅ 量测 / 分析设备（SEM/XPS 前级）

• 16/25KF：VLB‑SA
• 作用：小型真空系统隔离，开关频率高、体积受限

四、VLB vs VLP 选型对比（

维度	VLB（单动）	VLP（复动）
驱动	单动・弹簧复位（断电关）	复动・双气源（断电保持）
成本	低（省气源 + 结构简）	高
体积	小（气缸更短）	大
**性	高（断电自闭）	一般（需断电保护）
适用场景	Load Lock / 传输腔（高频）	主制程腔（刻蚀 / CVD/PVD）
推荐型号	VLB‑SA040KF、VLB‑SB063CH	VLP‑SB080CH、VLP‑MB100CH