、封装规格区分（选型关键）

1. MG：φ5.6mm TO-CAN 单模（精密半导体**）
   单横模高斯光斑、聚焦极小光点、内置背光监测 PD，半导体晶圆定位、激光干涉、共聚焦检测、高精度 AOI。
2. DG：φ5.6mm 多模
   光斑粗、大功率、性价比高，工业固化、3D 打印、普通扫描。
3. HD：大功率多模（大体积散热封装）
   CW 1.2W~3W、脉冲*高 4.2W，投影曝光、大面积 UV 固化、医疗光疗。

二、三大 波长产品线（半导体主力型号）

1、紫光 405nm（半导体光刻 / 树脂固化主力，深紫外近紫外）

用于：晶圆干膜预固化、PCB 线路激光曝光、光刻胶预处理、环氧树脂 UV 固化、3D 打印机树脂成型

• HL40163MG（175mW 单模）：-5~+85℃宽温，单模 175mW，半导体微尺寸定位、晶圆边缘检测
• HL40213MG（400mW 单模）：2024 新款、同尺寸 TO5.6 全球*高功率单模 405nm，高精度低反光面测量
• HL40113MG（600mW 多模）：CW600mW，效率提升 7%、寿命 + 40%，大面积卷材固化

2、红光 630~690nm（晶圆检测、生化、AOI 对位）

635/659/675/690nm，半导体晶圆尺寸检测、激光测距、流式细胞、半导体设备 CCD 补光、PDT 光动力医疗

• HL63642DG 635nm/100mW：多模、AOI 机器视觉对位、半导体基板定位
• HL65213HD/HL67203HD/HL69203HD（1.2W CW）：659/675/690nm 瓦级大功率，光纤耦合、晶圆表面改性、生物光刻激发光源（原厂标杆大功率红光 LD）
• HL63680HD（638nm）：CW3W / 脉冲 4.2W，激光投影曝光、大面积光敏树脂固化

3、近红外 700~785nm（红外检测、晶圆厚度测量、ToF 测距）

785nm 是半导体光学检测通用红外波长，晶圆厚度、薄膜透射率检测、红外光谱、拉曼分析

• HL78512MG/HL78522MG：785nm 10mW/20mW 单模，小型光学传感器
• HL78002MG：785nm 200mW 单模，拉曼光谱、半导体薄膜检测、晶圆无损探伤

三、半导体行业典型应用（搭配 UNIHARD 固化炉、GL 晒版机）

1. 晶圆制程

• 405nm LD：光刻胶预曝光、晶圆光刻辅助固化、封装胶 UV 固化
• 635/785nm LD：晶圆边缘缺角检测、厚度在线测量、AOI 自动对位

1. PCB/FPC 制程
   替代部分 GL 长弧灯：细线线路激光曝光、绿油局部定点固化
2. 精密设备配套
   UNIHARD-V 晶圆硬膜机选配 LD 光源、在线式 UV 固化设备模块化激光光源

四、产品核心优势（牛尾 LD 对标日亚 / 罗姆）

1. 宽温稳定：工业款 - 5℃~+85℃全温域功率波动＜5%，半导体无尘车间温变环境适配
2. 内置监测 PD：全部原厂 LD 集成背光监控管，可做 APC 恒功率闭环驱动，长时间功率不漂移
3. 寿命长：中小功率 MTTF≥10000h，HD 大功率≥20000h，适配产线 7×24h 连续运转
4. 全规格现货：TO5.6 通用引脚，直接兼容国产 LD 驱动板，替换方便