适用气体 & 场景

1. VMB 阀箱、VMP 阀盘、Gas Cabinet 特气柜：气瓶后端**切断、MFC 上下游隔离；
2. 刻蚀、CVD、ALD 机台机侧管路气源通断；
3. 大宗高纯氮气 / 氩气主管支路切断。

一、全系列型号划分

型号	接口口径	定位
GTR200	1/8、1/4	微型小流量、机台单点调压
GTR300	1/4、3/8	半导体*常用标准款
GTR400	3/8、1/2	中大流量分支主管调压
GTR500	3/4	车间支线大流量供气
GTR600	1 寸	厂区大宗 N₂总管稳压

四、NAP vs NVP 选型对照表

型号	驱动方式	适用工况	半导体选型
NAP	外接气源气控、无线圈	防爆、无尘洁净区、特气柜内部	NAP-P4（无铜）
NVP	内置电磁线圈 + 外部先导	设备机台、PLC 自动控制	NVP-P4（晶圆机械手）

细分选型后缀

• S：标准型：调压 0～0.8MPa（常规氮气、CDA）
• L：低压专用型：上限 0.4MPa，微压精准稳压（吹扫、气动驱动用气）
• N：不带压力表、J：不配安装支架，标配卡扣嵌入式圆表（表盘内嵌、节省安装空间）

二、核心结构 & 关键参数

1. 平衡式膜片调压结构
   内部平衡阀芯，调压迟滞＜±2% FS，气源压力波动时二次输出漂移极小；旋钮按压自锁结构，调好压力按下锁死，震动、环境变化不会跑压，半导体洁净厂房**。
2. 耐压与调压区间

• 一次进气：*高 1.0MPa；
• 标准 S：二次调压 0.02～0.8MPa；低压 L：0.01～0.4MPa；
• 使用温度：-5℃～60℃，洁净室常温工况适配；

1. 材质（半导体洁净规格）
   阀体压铸铝合金 + 内壁低析出处理，P6 禁铜可选规格（无铜析出，适配高纯 N₂/Ar），无橡胶碎屑脱落，满足 Class1000 洁净室要求；
2. 安装方式
   面板嵌入安装 + 外挂支架两种，气盘集成模块化排布紧凑。

三、半导体全场景应用

1、厂务大宗气体系统（CDS 供气）

• 全厂氮气 N₂、氩气 Ar、干燥压缩空气 CDA分支管路二级稳压；空压机后端分配管路调压，稳定机台前端供气压力。

2、特气柜 / Gas Cabinet 辅助用气

• AGD 金属隔膜阀驱动气源、