1、全系列型号 + 核心参数（新款 AX1R/AX2R/AX4R，老款 AX1000T/2000T/4000T 2026.6.30 停产替换）

（1）AX1R｜超高精密型（晶圆对位 / 探针台**）

• 扭矩：6/12/22N・m
• 重复分度精度：±5arc・sec（±5 角秒）
• 编码器：**式，419 万脉冲 / 转
• *高转速：240rpm，整定时间＜2ms
• 中空轴，轴端跳动≤0.01mm，无原点复位（**编码）

（2）AX2R｜高速紧凑型（分选、高速转盘）

• 扭矩：6~18N・m，转子惯量小
• *高转速：300rpm，高速往复摆动
• 重复精度：±10 角秒，机身超薄省空间

（3）AX4R｜大扭矩重载型（大尺寸基板、重型分度台）

• 扭矩：9~1000N・m，可选电磁刹车
• 重复精度：±15~±20 角秒，*大负载惯量 100kg・m²
• 大中空通孔，适配线缆、管路穿设

（4）AX7000X｜超精密旗舰（光刻机 / 光学校正）

• 分度精度：±2 角秒，等速波动 ±0.06°
• 解析 4194304p/rev，半导体光学对位**款

（5）AX6000M｜微型迷你 DD（桌面设备、微型封装）

2、核心结构优势

1. 无齿轮 / 皮带直驱：零背隙、无磨损、终身免维护，杜绝齿轮间隙漂移精度
2. 内置交叉滚子轴承，径向 + 轴向重载，负载直接装盘面，省去配套轴承座
3. 全**编码器：断电记忆位置，上电不用回零，洁净车间免原点动作
4. 驱动器 AXD 小型化（比老款小 50%），支持 EtherCAT/CC-Link 总线、点位编程、连续旋转、往复摆角

3、应用场景（半导体 + 3C 为主）

1. 晶圆制程：探针台晶圆 θ 旋转对位、刻蚀腔体工件分度、Wafer 预对准旋转台
2. 封装测试：固晶机转盘、分选机多工位分度盘、芯片视觉角度微调
3. 面板 / 光学：LCD 基板角度校正、镜头光学微调、玻璃基板检测旋转
4. 3C 自动化：摄像头模组组装转盘、精密压装分度工位

二、精密伺服电动缸（CKD + 日系主流，直线精密顶升 / 进给）

1、主流型号 & 参数（半导体常用 CKD DSTG、DRS2、伺服滚珠丝杆电缸）

① CKD DSTG 系列（小型短行程洁净电缸，半导体标配）

• 行程：20/25/50/75/100mm
• 重复定位：±0.01mm，速度 5~180mm/s
• DSTG-32：水平载重 10kg、垂直 14kg，可选刹车，IP40 洁净规格
• 配套 ESC3 简易驱动器，2 点定位免编程，机台 Pin 顶升**

② 东方马达 DRS2 微型伺服电缸（晶圆顶针专用）

• 安装宽度 42mm，重复精度 **±0.003mm**
• 推力 50~800N，行程 10~100mm，垂直载重 10kg
• 闭环 αSTEP 马达一体丝杆，无尘无油脂析出，Class1000 洁净室可用

③ 通用伺服精密电缸（滚珠 / 滚柱丝杆）

• 微型：推力 50~3000N，行程 10~300mm，±0.005~±0.01mm（键合、顶 PIN）
• 中载：3kN~30kN 滚柱丝杆，±0.01mm，探针台载台进给、压装工位

2、精密电动缸核心特点

1. 闭环伺服 + 滚珠丝杆：微米级重复定位，替代气缸实现多点精准定位（气缸仅 2 点位）
2. 洁净型内壁无润滑油飞溅、低粉尘，符合半导体无尘车间要求
3. 行程 / 推力 / 速度全可编程，EtherCAT 总线联动 DD 马达做多轴复合动作
4. 无液压渗漏风险，比气动节能 40%+，免频繁更换密封圈

3、半导体细分应用

1. 晶圆顶升工位：真空吸盘 Pin 顶起、升降晶圆（DRS2/DSTG 主力）
2. 探针测试台：载台 X/Y 微进给、芯片下压探针精密进给
3. 封装设备：键合机头升降、塑封压合、固晶 Z 轴进给
4. 腔体设备：阀门精准开度调节、机台小门精密开闭
5. 光学检测：镜头 Z 轴对焦微调、产品升降对位

三、DD 马达 + 精密电缸组合搭配（设备常用方案）

• θ 旋转（ABSODEX DD）+Z 升降（精密电缸）：晶圆预对准单元、探针台微调模组
• 分度转盘（AX4R）+ 多组微型电缸：多工位芯片组装机