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SENGOKU千石电热 SP聚酰亚胺薄膜加热片
产品型号:SP0505
产品简介:

日本千石(SENGOKU)PI 聚酰亚胺柔性加热片 石原厂 PI 加热片为金黄色 Kapton 聚酰亚胺基材、蚀刻金属发**路、超薄可弯折,多用于半导体仪器、真空泵腔体控温、光学设备恒温、分析仪预热。

详细介绍

千石产品特点

  1. 材质:PI 聚酰亚胺(卡普顿),耐温 - 70~220℃,超薄 0.05~0.2mm、任意曲面贴合
  2. 结构:蚀刻镍铬合金发**路,引线镀锡 / 高温线束,可选预埋热敏电阻测温
  3. 应用:爱普生 / 荏原真空泵腔体保温、晶圆测试设备、光学镜头除雾、实验室分析仪器恒温
  4. 规格:标准方形 / 圆形 / 异形均可定制,AC/DC 低压居多(12V/24V/110V/220V)

二、PI 聚酰亚胺柔性薄膜加热片(SP 系列,耐化学腐蚀・湿法设备标配)

型号:SP-M(标准)、SP-H(高温型)、SP-V(真空低出气型)

  1. SP-M 标准 PI 膜
    厚度 0.2~0.5mm,温度上限 220℃,DC24V 为主流,功率 0.3~1.2W/cm²
    • 用途:PFA 药液罐外壁加热、HF/SC1 药液管路保温、CDS 化学品柜管路伴热(配套 LVQ 药液阀管路)
  2. SP-H 高温 PI:上限 300℃,耐强酸碱,刻蚀废气管路加热
  3. SP-V 真空专用:超低析出,高真空腔体内壁辅热(CVD/Loadlock 腔体保温)

三、CH 系列精密筒式加热棒(Cartridge,插入式加热・槽体 / 石英管内置)

型号 CH-S(标准)、CH-H 高温、CH-C 洁净半导体款(SUS316L 无缝套管)

  1. CH-S 微型 φ3~φ8mm:短棒 10~100mm,DC24V,5~150W
    场景:小型石英浸泡槽内置加热、微量药剂小槽加热
  2. CH-C 洁净级 φ10~φ20mm:高纯氧化镁绝缘、无杂质析出,100~800W,*高 550℃
    场景:半导体清洗机主槽(BOE/HF/ 氨水槽)浸入式加热、石英工艺管内置热源
  3. CH-H 高温筒式:800℃耐温,扩散炉辅热、高温石英腔体加热

四、RH 环形 / 法兰加热器(炉管外圈包裹・立式炉 / 扩散炉)

型号 RH-50/80/100/150(适配石英管外径 50~150mm)
  • 参数:分段控温(2~3 区),控温均匀度 ±2℃,*高 650℃
  • 应用:立式氧化炉 LPCVD 炉管外壁加热、晶圆退火炉外围保温

五、细分设备选型对照表(对应 SMC LVQ/VO307/XL 真空阀配套)

半导体设备部位 优选千石型号 作用
LVQ 药液阀阀体保温 GR-R 环形 + SP-M PI 膜 防止药液冷凝结晶堵阀
清洗机药液槽 CH-C 筒式 + GR-S 槽底加热片 槽液恒温 ±1℃
Loadlock 真空腔体 SP-V 真空 PI 膜 腔体防结露、破真空管路保温
晶圆吸盘 ESC GR-S 石墨方片 4~12 寸晶圆吸附面精准控温
IPA 烘干风刀 GR-F 长条石墨 热风瞬时升温、快速烘干晶圆水膜
刻蚀废气管路 SP-H 高温 PI 防止尾气颗粒物凝结