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Otsuka大塚MCPD-9800多通道光谱仪
产品型号:MCPD- 9800
产品简介:

日本 Otsuka(大塚)集团旗下涉及半导体业务的主体为大塚电子(Otsuka Electronics) 和大塚化学(Otsuka Chemical),产品聚焦半导体量测设备与电子化学品 / 功能材料两大类,一、大塚电子(Otsuka Electronics):半导体量测设备 核心产品线:膜厚测量、晶圆几何量测、显微光谱分析、缺陷检测、光学特性评价。

详细介绍
  1. FE 系列(FE-300/3700/5700/5000) —— 独立台式 / 离线膜厚仪(你说的 Stand-alone 膜厚測定機)
  2. LS 线扫描系列 —— 离线 / 在线大面薄膜测厚,有时也被混称为 TE
下面把*接近你要的 “Stand-alone 膜厚量測設備”——FE 系列,按型号、核心参数、半导体运用场景完整说明;顺带把 LS 离线型也带上。

一、FE 系列(Stand-alone 台式膜厚仪,常被称为 TE)

1)FE-300 系列(入门通用型)

型号细分
  • FE-300V:标准型(Vis 可见光)
  • FE-300UV:紫外增强型
  • FE-300NIR:近红外厚膜型
核心参数(共性)
  • 测量原理:反射分光干涉 + **反射率分析
  • 膜厚范围:
    • FE-300UV:1 nm ~ 30 μm
    • FE-300V:3 nm ~ 50 μm
    • FE-300NIR:16 nm ~ 300 μm
  • 波长:
    • UV:230–800 nm
    • VIS:360–1100 nm
    • NIR:900–1600 nm
  • 单点测量时间:≤1 s
  • 光斑:φ20 μm
  • 可解析层数:*多 10 层
  • 尺寸:台式小型机,约 350×450×200 mm
运用场景(半导体)
  • 200 mm 晶圆量产抽检:SiO₂、SiN、光刻胶(PR)、多晶硅厚度
  • R&D 小批量:实验室离线测厚、工艺条件筛选
  • 封装 / 载板:干膜、阻焊层、PI 膜、环氧树脂层
  • 化合物半导体:GaAs、InP 上介质膜 / 金属膜厚

2)FE-3700 / FE-5700(高精度、自动化型)

核心参数
  • 波长:230–1700 nm(UV–NIR 宽带)
  • 膜厚:1 nm ~ 500 μm
  • 重复性:≤±0.05 nm(超薄膜)
  • 平台:全自动 XYθ 平台(300 mm 兼容)
  • 映射:2D/3D 厚度分布图
  • 层数:*多 20 层解析
运用场景
  • 300 mm 晶圆厂离线质检:CMP 后氧化层残留、STI 浅沟槽、ILD 层间介质
  • 光刻工艺:PR 膜厚 + 均匀性检测(曝光前 / 后)
  • 超薄高 k 介质:几 nm–几十 nm HfO₂、Al₂O₃ 等
  • 功率器件:厚场氧、钝化膜、外延层测厚

3)FE-5000 / 5000S(光谱椭偏,**膜厚 / 光学常数)

核心参数
  • 测量方式:光谱椭偏 + 反射率
  • 波长:190–1700 nm
  • 膜厚:0.1 nm ~ 500 μm
  • 可测:膜厚 + 折射率 n + 消光系数 k
  • 自动变角:45°–90° 自动入射角
  • 解析能力:多层膜、梯度膜、超晶格
运用场景


  • 先进制程(7nm–28nm):极薄栅氧、高 k / 金属栅叠层
  • FinFET、GAA:侧墙 / 间隔层、SiGe 外延层厚度与组分
  • 非晶 / 微晶薄膜:TFT、IGZO、SiNx 钝化膜
  • 高精密光学镀膜:AR、HR、DLC、多层滤光片
  • LS 离线线扫描膜厚仪(常被混称为 TE 离线型)
    型号:LS 离线型(Line Scan, Offline)
    核心参数
    • 膜厚范围:0.1 μm ~ 300 μm
    • 测量宽度:250 mm(X 向)
    • 扫描速度:1 ms / 点,500 万点 / 分钟
    • 台面:真空吸附平台,可放整片 200 mm 晶圆 / 方片
    • 尺寸:459×609×927 mm,重量 60 kg
    运用场景
    • 大面积均匀性检测:整片晶圆 / 玻璃基板膜厚 mapping
    • 厚胶 / 厚膜:临时键合胶、封装填充层、厚光刻胶(>50 μm)
    • FPD 与半导体:LCD/OLED 基板、大尺寸晶圆 TSV 厚硅层
    • 制程异常分析:膜厚不均、边缘堆积、条纹缺陷快速定位

    、FE(TE)系列选型速览(半导体常用)

    • 超薄栅氧 / 高 k(1–100 nm)FE-300UV / FE-5000
    • 200mm 量产、SiO₂/SiN/PR(3–50 μm)FE-300V
    • 300mm、CMP/ILD/ 厚膜(50–300 μm)FE-300NIR / FE-3700
    • 先进制程、n/k 常数、多层叠层FE-5000
    • 整片大面均匀性、厚胶 / 基板LS 离线线扫描