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SEM坂本电机
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KOTOHIRA琴平工业
KANOMAX加野麦克斯
PILLAR皮拉
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NFK南国工业株式会社
MATSUO松尾
OMRON欧姆龙
KEYENCE基恩士
TAIYO 太陽 THP-100系列热硬化塞孔树脂
产品型号：THP-100 CH03
产品简介：

TAIYO 太陽 THP-100系列热硬化塞孔树脂 太陽ホールディングス TAIYO HOLDINGS（太阳控股） 日本线路板、半导体封装材料全球头部企业，集团下设电子材料事业、精密加工事业、新机能材料三大板块，核心主业为 PCB 感光油墨、半导体封装树脂、导电浆料，广泛用于 PCB、IC 载板、Mini/Micro LED、FPC 柔性线路板、半导体封装。
详细介绍

TAIYO 太陽 THP-100系列热硬化塞孔树脂

THP-100系列热硬化塞孔树脂

产品
 		涂布方式
(Coating) 		外观特征
(Cosmetic Features) 		卤素
(Halogen) 		主要特点
(Main Characteristics) 		表面处理
(Surface Finish) 		塞孔性
(Hole Plugging)
(products) Imm.Tin
 		ENIG
 		OSP,HAL
Silver
THP-100
CH03 		网 印 /
screen 		褐色 /
Brown 		HF HDI专用塞孔树脂，良好的印刷性和**的埋孔塞孔能力，热固化时间短，量产性优异。 ○ ◎ ◎ ◎
THP-100
CH20 		网 印 /
screen 		褐色 /
Brown 		HF HDI专用塞孔树脂，良好的印刷性和**的埋孔塞孔能力，热膨胀性能（CTEα2）优异。 ○ ◎ ◎ ◎
THP-100
FK01 		网 印 /
screen 		褐色 /
Brown 		HF HDI专用塞孔树脂，良好的印刷性和**的埋孔塞孔能力 ○ ◎ ◎ ◎