SLG 系列 光纤 LED 点光源主机（半导体晶圆核心主力）

通用基础小型 SLG 系列（微小工位、显微镜同轴照明）

1. SLG-30 系列

• 细分型号：SLG-30-W (白)、SLG-30-R (红 625nm)、SLG-30-G (绿 525nm)、SLG-30-B (蓝 455nm)
• 核心参数：经济型小功率，10bit 调光，寿命 30000h，匹配细芯光纤
• 应用场景：晶圆针脚微小脏点、芯片引脚焊点检测、显微镜辅助照明、微型元件外观划痕

2. SLG-50S 系列（行业标配爆款）

• 细分型号：SLG-50S-W (6500K 白光)、SLG-50S-R、SLG-50S-G、SLG-50S-B
• 核心参数：照度稳定输出，兼容塑料 / 石英光纤，风冷散热，RoHS/CE，色温 6500K±500K
• 半导体核心用途：8/12 寸晶圆表面颗粒、针孔、崩边、光刻胶残留检测；封装芯片塑封缺陷、焊球缺球检测；Wafer 微观划痕 AOI 定位照明

3. SLG-55 / SLG-55C

• 参数：升级版，输出亮度高于 SLG-50S，多光纤端口可选
• 场景：多工位分选机、半导体来料外观复检、陶瓷基板裂纹检测

大功率旗舰 SLG-150V 系列（超高照度，替代 250W 金卤灯）

1. SLG-150V（标准版）

• 子型号：SLG-150V-W/CW/DW/R/G/B
• 核心参数：峰值照度≥200 万 Lux，10bit (1024 级) 数字调光，强制风冷，RS232 / 以太网 / 0-5V 模拟控制，寿命 30000h
• 应用：晶圆大面积表面异物、氧化层缺陷、玻璃基板微裂纹、高反光晶圆镜面缺陷抑制成像

2. SLG-150V-X / SLG-165V-X（超高亮度增强型）

• 参数：照度为普通 150V 两倍，可选内置电动滤色片切换模组
• 场景：高对比度难检缺陷、多层晶圆叠层瑕疵、单工位多波长分时检测

3. SLG-150V-UV（紫外专用）

• 波长：365/385/405nm 可选紫外 LED
• 应用：光刻胶残留检测、晶圆荧光杂质、树脂溢胶、封装胶水溢胶、油污荧光探伤

4. SLG-150V-NIR（近红外穿透型）

• 波长：850/940/1060/1100nm 四波段可选
• 半导体独有场景：晶圆内部隐裂、硅片体内杂质、封装内部空洞、塑封内部分层无损穿透检测、背面缺陷透视检查

高速脉冲频闪 SLG-150HSP 系列（高速自动化产线专用）

1. SLG-150HSP2
   • 参数：上升沿 2μs、下降沿 3μs 微秒级响应，频闪同步相机，≥200 万 Lux
   • 场景：高速晶圆分拣机、高速平移台动态检测、高速线扫同步抓拍，消除运动拖影
2. SLG-150HSP3（第三代高均匀无影款）
   • 参数：漫射匀光结构，视场照度差＜5%，无风扇自然空冷（洁净室无尘）
   • 场景：高光晶圆、铝垫、电镀焊盘、低对比度细微划痕、毛刺、脏点**缺陷检出，半导体 Class1 洁净车间标配

超大功率特种 SLG 型号

1. SLG-300：300W 级超大照度，大尺寸晶圆整片扫描、厚硅片穿透检测
2. SLG-600V2 / SLG-600V2-FC：多通道分光输出，一拖多光纤分光，一台主机驱动多个检测工位，晶圆多点位同步检测
3. SLG-450TSL（RGB 混色光源）
   • 参数：RGB 三色独立 10bit 调光、锁色功能，峰值照度超千万 Lux
   • 应用：彩色封装色差、晶圆氧化色阶判定、材料色差分类、多光谱缺陷分析