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日本进口REVOX莱宝克斯线扫 LED 条形光源
产品型号：SPX-TB07
产品简介：

REVOX莱宝克斯光纤 LED 点光源 REVOX 产品线分为SLG 光纤点光源主机、SPX 线光源、环形 / 同轴光纤头、CB 光源控制器、特种波段定制光源五大类，全部适配半导体晶圆 AOI、芯片封装、Wafer 微观缺陷、PCB、精密零件外观自动化检测，冷光源无热损伤适配洁净车间
详细介绍
日本进口REVOX莱宝克斯线扫 LED 条形光源

REVOX 莱宝克斯 SPX 系列线扫光源 参数 + 型号 + 半导体应用场景总表

型号 峰值照度 *大功耗 (W/m) 发光面长度规格 机身尺寸 (不含凸出) 脉冲响应特性 核心特性 半导体行业应用场景
SPX-TB07 ≥25,000 lx 65 120~3960mm（120mm 步进） L (发光长 + 120)×50×70mm 常规频闪，通用触发 入门低亮度、性价比基础款；照度均匀 ±5%（10%~100% 调光区间） 芯片引线框架外观抽检、封装外壳轻微划痕脏点检测、PCB 基板简易外观检查、小尺寸硅片边角复检
SPX-TB30 ≥200,000 lx 130 120~3960mm（120mm 步进） L (发光长 + 120)×50×70mm 高速频闪可选 中亮度主力款；动态范围宽、高低反光工件兼容 晶圆划片道整体扫查、硅片研磨后表面划痕 / 崩边检测、封装塑封体气泡 / 异物在线检测、玻璃载板基础缺陷扫描
SPX-TB70 ≥450,000 lx 267 120~3960mm（120mm 步进） L (发光长 + 120)×50×70mm 纳秒级高速同步 TB 系列高亮度顶配；深度细节成像能力强 厚膜层晶圆表面瑕疵、高深宽比沟槽形貌检测、光刻掩模版脏点 / 针孔检测、碳化硅等宽禁带晶圆全幅扫描
SPX-TB80 ≈400,000 lx 225 120~3960mm（120mm 步进） L (发光长 + 120)×50×70mm 上升沿 300ns，*高 200kHz 频闪；12 位精细调光 双量程（全量程 / 局部量程）自动调光，同光源适配多种反光物料；线性校正功能 高速整片硅片在线全自动检测、超薄晶圆翘曲 + 表面缺陷同步扫查、面板光刻基板连续线扫、固晶焊线高速视觉定位
SPX-N80 ≈400,000 lx 225 120~3960mm（120mm 步进） L (发光长 + 120)×50×70mm 常规频闪，可选定照度闭环 TB80 经济型精简版，去除**调光功能，成本更低 半导体分选机外观筛查、来料晶圆批量初检、低端封装产品外观检测、量产线低成本在线巡检
SPX-TA200（旗舰） 超高亮度 375 240~3960mm（120mm 步进） 滑轨式无固定安装孔 开启 1μs / 关断 500ns；LAN 高速调光 自然风冷（无需风机 / 水冷，适配洁净室）；5 点线性校正，均匀度 ±5%；抗 UV 扩散板可选 半导体无尘车间**制程：8/12 寸大尺寸晶圆全域精密检测、薄膜厚度干涉量测、UV 波段晶圆内部晶格缺陷探伤、**面板基板超高精度缺陷扫描
SPX-SLIM2（超薄款） 中等亮度 70 120~3960mm（120mm 步进） 短款：L (发光长 + 80)×45×25mm
长款：L (发光长 + 80)×85×25mm 		微秒级频闪触发 超薄 25mm 厚度，设备狭小空间内嵌安装；轻量化、易拼接 晶圆分选机狭小腔体照明、探针台对位辅助照明、微型芯片模组外观检测、紧凑式半导体检测设备内置光源

通用共性参数（全系 SPX）

  1. 可选波长：白光、红、绿、蓝、琥珀色、定制紫外 UV / 近红外 NIR
  2. LED 寿命：50000h（蓝灯约 12000h）
  3. 使用环境：5~40℃、湿度 20~80% RH（无凝露）
  4. 线缆长度：连续照明*长 50m；脉冲模式*长 20m