命名区分（MFA / MFNA 同属 MFN 产品线）

1. MFA-B 系列：基础标准款，小尺寸 2~6 寸晶圆
2. MFNA 系列：加长滚轮强化款，主力 8 寸（200mm）机型，市面*常用型号 MFNA-200

全型号尺寸对照表

三、核心材质与防静电特性

1. 主体框架：导电 MC 尼龙，体积电阻率 10⁶Ω/cm，持续泄放静电，杜绝静电击穿芯片 / 超薄硅片
2. 接触滚轮：防静电聚氨酯软滚轮，无硬质金属，旋转不刮伤晶圆镀膜、氧化层
3. 轴承结构：精密静音轴承，低摩擦、低微粒产生，满足 Class100/1000 无尘室标准
4. 无粘接装配：插拔式滚轮模组，拆卸清洗方便，无胶水析出离子污染晶圆化工仪器网

四、核心功能与工作原理

1. 人工放入单片晶圆，转动侧边手轮带动滚轮旋转；
2. 滚轮自动识别晶圆 Notch 缺口 / Flat 平边，卡定统一角度；
3. 快速标准化定位，保证后续贴膜、探针台、切割机进料角度一致，降低工艺**；
4. 纯机械手动结构，无需外接气源、电源，桌面小型摆放，适配实验室、小型产线工位。

五、MFNA-200（8 寸主力款）关键参数

• 适配：8 英寸 200mm 硅片（超薄 / 厚硅片通用）
• 整机尺寸：宽 290 × 深 190 × 高 143 mm
• 整机重量：1.8 kg，轻量化桌面放置
• 定位精度：缺口角度 ±1° 以内
• 工作温度：0~40℃，无尘车间常温使用
• 耗材：聚氨酯滚轮（定期更换，减少颗粒）

六、半导体应用工序

1. 晶圆研磨 / 抛光：统一缺口方向，保证研磨纹路均匀
2. 贴膜工序：蓝膜 / UV 膜贴合前预对准，防止贴膜偏移
3. 探针测试：探针台进料前置定位，提升针测良率
4. 晶圆切割 / 划片：切割机标准上料角度，减少崩边
5. 实验室研发：2~6 寸小片研发、芯片封装、光学基板定位