1. 光刻光刻胶（Photoresist，*核心产品）

1. EUV 极紫外光刻胶
   • CAR 化学放大光刻胶、收购 Inpria 后的MOR 金属氧化物无机光刻胶（下一代 EUV 主力）
   • 全球约 35% 市占，台积电 3/2nm 产线主流供应商
2. ArF 浸没式光刻胶
   • AR 系列（AR2772JN 等）通孔 / 线条专用胶；配套TCX 浸没顶涂层（全球市占**，抑制水浸润缺陷）
3. KrF 光刻胶：V146G、M 系列，成熟逻辑 / 存储芯片量产
4. i/g 线光刻胶：IX 系列正胶、NFR 负胶，用于功率半导体、MEMS、面板驱动 IC
5. THB 厚膜负性光刻胶（ELPAC™系列）
   THB-111N/126N，膜厚 5~150μm，用于 Micro LED 巨量转移、晶圆凸块、RDL 再布线、细间距电镀封装

ArF 193nm 光刻胶（干式 Dry + 浸没 Immersion，28–65nm 主力）

1）ArF 干式 AR/AIM 系列（干法曝光）

2）ArF 浸没 AEX 系列（液浸曝光，40–65nm）