TB-ⅡF 全探头型号清单（可分离传感探头）

型号命名后缀释义

• P：Rc1/8 螺纹，快速响应型

• R：Rc1/4 螺纹，通用管道款

• S：3/8 英寸卡套接头，洁净气路 / 半导体专用

• V：VCR 真空接口，高低压 / 微负压腔体专用

三、配套专用控制器（必须搭配 TB-ⅡF 探头，不可混用 TB-ⅡG）

1. C-28C（标准通用型，行业标配）

• 量程：0.1ppm ~ 100% O₂

• 输出：4~20mA、2 路报警继电器、RS485 Modbus

• 适配：半导体、热处理、制氮常规微量氧监测

2. C-48C

• 量程：1×10⁻³⁰ atm ~ 0.1ppm ~ 100% O₂

• 功能：超宽氧分压、多段量程切换、高精度低漂移

• 适配：超高纯氮气、特种惰性气体、科研超低残氧检测

3. C-58（多功能工业闭环款）

• 多路报警、参数存储、远程通讯、多设备组网

• 适配：自动化产线 PLC 闭环控制、多工位集中监测

四、核心通用技术参数

1. 检测原理：稳定氧化锆浓差电池

2. 测量量程：1ppm ~ 100% O₂（C-48C 可至 ppb 级氧分压）

3. 线性精度：±1% FS 或 ±1ppm（取较大值）

4. 样气温度：*高 300℃（需前置降温预处理），常规适配常温洁净气

5. 流量耐受：0.2~5L/min，流速对测量干扰极小

6. 防腐结构：传感芯多层陶瓷防护，耐受微量 HCl、SOₓ酸性杂质

7. 分体线缆：标配 2m，可定制加长至 10m，探头、控制器可分离拆装

8. 整机质保：2 年，传感芯可单独更换，维护成本低

主流应用场景

1. 半导体电子：晶圆氮气腔体、回流焊炉、封装手套箱、超高纯氮气管路残氧监控

2. 气体制造：PSA 制氮机、空分设备、储罐保护气在线检测

3. 热处理：退火炉、钎焊炉惰性保护气氛微量氧管控

4. 实验室 / 锂电：厌氧舱、特种惰性气体、高纯工艺气监测