认证标准：   

普通 EH15（硅油填充隔膜）**不能测氢气！氢气必须选用后缀【H 氢气专用规格】 普通型号内部填充硅油，氢气会渗透硅油、污染气路，存在**隐患；EH15-H 氢气型为无封入液（无硅油）气相沉积半导体膜片结构，禁油处理，专为≤1MPa 低压氢气开发。

一、核心结构与氢气专属特性

1. 无硅油填充（非隔膜充油结构） 半导体蒸着式 SUS316L 膜片，内部不填充硅油，杜绝氢气渗透污染、油气混合风险。
2. 全接液 SUS316L 膜片 + 过程接头一体激光焊接，抗氢脆，兼容高纯氢气、氨气。
3. 标准禁油 / 脱脂处理 氢气工况标配禁油清洗，满足高纯气路规范。
4. 侧面外置零点微调旋钮，现场校准便捷
5. 可选多种电气接头，支持设备 OEM 与现场机柜安装

二、通用技术参数（EH15-H 氢气版）

表格

H15-H 氢气专用标准量程（≤1MPa 低压系列）

氢气机型标准量程（表压 Gauge，绝压可定制）

1. 0～0.1 MPa（100kPa）
2. 0～0.3 MPa
3. 0～0.5 MPa
4. 0～1.0 MPa

补充：真空 / 微负压量程（氢气吹扫、循环管路）可单独向厂商询价定制；氢气版无高于 1MPa 标准型号，高压氢气需选用长野其他系列