成为连接全球半导体资源 与国内终端需求的核心桥梁
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产品线定位梳理
白光干涉光学检测方式 探杆头部采用单晶蓝宝石隔膜,受压产生微小形变,光纤检测膜片间隙变化换算压力;内置 K 型热电偶,一支传感器同时输出熔体压力 + 熔体温度两路独立信号。 ✅ 封入液 LESS(无硅油填充),从根源杜绝硅油渗出污染树脂; ✅ 传感头部不含半导体元件,高温稳定性远超传统充油应变片熔体传感器。
单位 MPa