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HFD = High‑Flow Diaphragm,大流量 UHP 金属隔膜阀,对比 DVF/DVE 通流能力大幅提升;无死腔、金属隔膜密封;提供手动、气动常闭 NC、气动常开 NO、双作用 DA;阀体分铸造本体 HFD、锻造本体 HFD‑F;支持 BA/EP 抛光,半导体大宗气体主管路主流阀款
型号编码:HFD‑规格代码‑接口后缀‑表面‑驱动后缀 规格代码:8=1/2"基座;12=3/4"&1" 基座
HFD‑规格代码‑接口后缀‑表面‑驱动后缀
后缀说明:
‑NO:气动常开;‑DA:双作用;‑F:锻造阀体(HFD‑16VM‑F‑NC),UHP 超高纯优选;
‑EP电解抛光 / ‑BA光亮退火;
IPP 入口吹扫、OPP 出口吹扫、IOPP 双向吹扫,用于阀箱 VMB 吹扫置换;
接口可异径,例 HFD‑12VFVM(8):一端 3/4"VF,一端 1/2"VM 异径接头。
HFD‑12VFVM(8)
HFD‑16VM‑F‑EP‑NC‑IOPP
HFD:HFD 系列;16:1" 规格;VM:VTF 外螺纹;F 锻造阀体;EP 电解抛光;NC 气动常闭;IOPP 双向吹扫端口。
大流量金属隔膜结构:相比 DVF/DVE 小口径隔膜阀,Cv 大幅提高,死腔极小,气体置换性能**,阀位可视指示器,肉眼确认开关状态イハラサイ...。
全金属隔膜密封,无填料函,零外泄漏;适合高纯、有毒、可燃特气;隔膜为钴镍合金,抗疲劳寿命高。
可带吹扫端口,阀箱 VMB 多路阀组内部吹扫,减少残气滞留。
洁净室装配清洗,无油处理,满足半导体 UHP 超高纯大宗气体标准。
HFD‑F 锻造阀体版本:阀体无铸造气孔缺陷,用于对颗粒要求严苛制程。
半导体晶圆厂(*主要)
大宗气体总管支路阀门:N₂、Ar、O₂、H₂等 UHP 超高纯气体;
VMB 阀箱主管切断、吹扫阀,替代传统小流量 DVE/DVF 隔膜阀用于中大流量支路;
蚀刻、沉积设备辅助工艺气路,高纯气体输送切断。