基础技术参数

• 阀体材质：316L、316L VIM‑VAR（高纯）；可选 C‑22、C‑276 特种合金
• 尺寸覆盖：英制 1/8"～1"；公制 6 mm‑18 mm
• 温度范围：‑28 ℃ ~ +537 ℃
• 压力等级：压力由匹配卡套管壁厚、ASME B31.3 计算；焊接后压力需要降额：单面焊 ×0.80；双面焊 ×0.85世伟洛克
• 清洁等级：标准 SC‑10；高纯工况 SC‑11；Micro‑Fit 系列自带电解抛光 EP 内壁
• 结构：等径三通、变径三通；三端全部对接焊管口，无任何机械拆装接口，焊接完成后不可拆卸。

型号命名规则

1）工业标准 TB7 系列（普通对焊三通）

316L‑4TB7‑3

• 316L：材质；SS=316；316L‑VIM‑VAR 高纯冶炼
• 4：主管卡套管外径：2=1/8"；4=1/4"；6=3/8"；8=1/2"
• TB7：卡套管对焊接头系列代码
• ‑3：代表三通 Tee

变径三通：316L‑8TB7‑3‑8‑4

• 8TB7‑3：主管 1/2"；后‑8‑4：直通 1/2"，分支 1/4" 变径三通

2）高纯 Micro‑Fit MW 系列（半导体高纯）

6LV‑4MW‑3 ‑MW 代表 Micro‑Fit 微型高纯对焊，内壁电解抛光，极小死体积，高纯工艺气专用

典型应用场景

1. 半导体、超高纯气体、氢气系统，追求零外漏；
2. 高温、振动工况，不允许卡套接头潜在微泄漏；
3. 焊接面板管路，三通分支引出接阀 / 过滤器；
4. 不适合频繁拆装，需要**连接的工艺回路。

安装关键要点

1. 必须使用轨道自动对焊设备，手工焊不推荐；管口与卡套管外径、壁厚必须严格匹配，材质保持一致。
2. 焊接完成接头不可拆卸；后期修改只能切割管路。
3. 系统压力必须做焊接降额；不要直接套用卡套接头 6000psig 额定值。