基础技术参数

• 阀体材质：
  • 6LV‑：316L VIM‑VAR 真空感应 + 真空重熔（超高纯主力）
  • 316L‑：普通 316L；HC22‑：C‑22 合金；HC276‑：C‑276 哈氏合金
• 尺寸覆盖：英制 1/8"～1/2"；公制 6 mm‑12 mm
• 内壁表面：电解抛光 EP，Ra≤0.25 μm，圆滑流道，低死体积，减少颗粒滞留
• 清洁等级：
  • 标准 SC‑10；超高纯选 SC‑01（‑P 后缀） 半导体级清洗、真空包装
• 温度范围：‑28 ℃ ~ +537 ℃
• 压力：不标注固定额定压力，按 ASME B31.3 依据管子壁厚计算，焊接后做降额使用（单面焊 ×0.8）Swagelok
• 连接形式：三端 Micro‑Fit 卡套管对焊管口，只能轨道自动焊接；焊接完成后不可拆卸

型号命名规则

6LV‑4MW‑3

• 6LV：316L VIM‑VAR 高纯材质；316L = 普通 316L；HC22=C‑22 合金
• 4：卡套管外径：2=1/8"；4=1/4"；6=3/8"；8=1/2"
• MW：Micro‑Fit 高纯对焊系列代码
• ‑3：Union Tee 直通三通
• ‑P后缀：SC‑01 超高纯清洗规格，例 6LV‑4MW‑3P
• 变径三通：6LV‑8MW‑3‑8‑4，主管 1/2"，直通 1/2"，分支 1/4"

典型应用场景

1. 半导体工艺气体、超高纯氢气、特种腐蚀性气体输送面板
2. 要求极低颗粒释放、极低死体积，不允许卡套接头微泄漏风险的工艺回路
3. **焊接管路，分支引出接焊接‑卡套转换接头，再接过滤器、卸荷阀等可拆卸阀件

安装关键要点

1. 必须轨道自动对焊设备，禁止手工焊；管子与接头外径、壁厚、材质严格匹配。
2. MW 管口与 TB7 工业对焊管口尺寸不兼容，不可混焊。
3. 焊接完成接头不可拆解；后期修改只能切割管路。
4. 系统压力按照 ASME B31.3 计算，焊接接头执行降额系数，不能直接沿用卡套接头 6000 psig。
5. 如需后期维护拆装：MW 三通 + 焊‑卡套转换接头，分出卡套端口，再接 F/FW 过滤器、TTF 三通、RV 卸荷阀。