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HORIBA 堀场 PV-1000压电式高速控制阀
产品型号:
产品简介:

PV‑1000 属于 HORIBA‑STEC 流体控制板块**压电式高速控制阀**,半导体工艺设备核心零部件;搭配压力 / 流量传感器、PCU 控制单元,实现气体压力、流量闭环控制,广泛用于刻蚀、CVD、ALD、MOCVD 腔体,既可整机配套,也作为产线备件流通,是半导体精密气路的热销阀件。

详细介绍

HORIBA 堀场 PV-1000压电式高速控制阀

一、产品定位

PV‑1000 属于 HORIBA‑STEC 流体控制板块压电式高速控制阀,半导体工艺设备核心零部件;搭配压力 / 流量传感器、PCU 控制单元,实现气体压力、流量闭环控制,广泛用于刻蚀、CVD、ALD、MOCVD 腔体,既可整机配套,也作为产线备件流通,是半导体精密气路的热销阀件。

二、核心技术与工作原理

  1. 压电陶瓷驱动技术:依靠压电陶瓷形变驱动金属膜片阀,区别传统电磁、气动阀,实现毫秒级快速开合调节;输入 0‑5VDC 模拟信号,输出对应开度。
  2. 全金属阀头结构:金属膜片 + 金属 O 型圈,无橡胶密封件,适配高纯、腐蚀性特种工艺气体。
  3. 闭环协同控制:外接压力 / 流量传感器,配合 PCU 控制单元,完成压力或者流量闭环调节,实现工艺参数稳定输出。

三、产品优势与特点

  1. 超快响应:响应时间≤0.5s,工艺压力 / 流量突变时快速补偿,保障制程一致性。
  2. 超高洁净:接气部位全金属构造,氦检漏 5×10⁻¹² Pa・m³/s,极低析出,适配半导体高纯气路。
  3. 宽调节区间:2‑100% FS 宽控制范围,支持多档位流量规格(CCM/LM 量程可选)。
  4. 耐压可靠:*高耐压力 1MPa,*大压差 300kPa;工作温度 0‑50℃。
  5. 体积小巧:紧凑阀体,适配设备狭小气路模组,便于设备集成改造、备件替换。
  6. 两种阀型可选:常开型、常闭型,适配不同设备**逻辑。

四、主要应用场景

  1. 半导体:刻蚀、PVD/CVD、ALD、MOCVD 设备腔体压力、气体流量精密调节;
  2. 化合物半导体:氮化镓、砷化镓外延设备气路控制;
  3. 科研设备:真空镀膜、实验室真空工艺平台;
  4. 泛半导体:面板、光伏镀膜设备高纯气路;
  5. 配套搭配:与 MFC 质量流量控制器、汽化器联动组成整套流体控制系统。