TOKI 东机产业 TP‑200EH 锥板式粘度计

产品定位

日本 TOKI 东机产业一体化温控锥板式精密粘度计，分为 TP‑200EL（低粘）、TP‑200EH（高粘）两个子型号，面向实验室研发、QC 质检工位；主打微量样品、温度关联流变测试，替代传统分体恒温槽粘度设备，服务精细化工、半导体电子材料、高分子材料领域，用于配方开发与来料 / 成品粘度质控。

核心技术和原理

1. 锥‑平板旋转测量原理：锥形转子与平板样品台形成微小间隙，样品填充于间隙，电机驱动转子旋转，检测扭矩换算粘度；可直接输出剪切速率、剪切应力，解析非牛顿流体流变特性。
2. 帕尔贴（Peltier）一体化温控技术：内置帕尔贴温控平台，无需外接恒温槽，依靠半导体热电效应实现快速升、降温，完成粘度‑温度依存关系测试。
3. Auto‑Gap 自动间隙校准：自动设定锥板间隙，消除人工调隙带来的操作误差，保障不同操作人员数据一致性。
4. 无枢轴磁性轴承：降低机械摩擦，提升测量精度与重复性，样品用量仅约 1.1mL，实现微量检测。

产品优势与特点

• 整机集成温控，省去外接恒温槽，节省实验室台面空间，温控精度 ±0.2℃，温度 5‑65℃快速切换。
• 自动间隙功能，规避人为操作误差，测试重复性高，满足 JIS K7117、ISO 2555 标准。
• 开放式锥板结构，样品残留少，擦拭即可完成清洁，多批次换样效率高。
• 4.3 英寸彩色触控屏，支持手动、定时、定粘度、40 段程序测量，可存储 10 组测试参数。
• USB 数据接口，可对接 Visco‑Chart 软件，粘度、温度、剪切应力、剪切速率同步采集、绘图、导出报告。
• 双版本可选：EL 适配低粘度物料，EH 适配中高粘度膏体、浆料。

主要应用场景

1. 半导体电子材料：光刻胶、导电银浆、焊膏、电子胶粘剂、UV 电子树脂粘度检测。
2. 精细化工：涂料、油墨、UV 树脂、各类胶粘剂、润滑油、高分子聚合物。
3. 日化医药：药膏、乳液、膏霜制剂等流变性能测试。
4. 新能源：电池浆料、高分子胶料研发与出厂质检。
5. 科研实验室：流体温度‑粘度关联性实验、非牛顿流体配方研发验证。