欢迎进入玉崎半导体(深圳)有限公司网站!

成为连接全球半导体资源
与国内终端需求的核心桥梁

全 国 服 务 电 话
13530227878

产品分类导航
PRODUCT CENTER
MKS
MTL
TOKI 东机产业 VISCOBLOCK VTB250干式高温恒温槽
产品型号:VISCOBLOCK-VTB250
产品简介:

日系粘度测量配套主力恒温循环槽,专为东机锥板粘度计配套开发,用于粘度检测时样品精准控温,半导体、精细化工实验室研发与质控刚需配套设备,保障粘度测试数据一致性,是粘度检测系统核心温控单元。

详细介绍

TOKI 东机产业 VISCOBLOCK VTB250干式高温恒温槽

产品定位

日本进口干式高温温控单元,专为高温熔体粘度测试开发,替代传统油浴,搭配东机旋转粘度计、微量样品适配器组成完整高温粘度测试系统,面向化工新材料、半导体封装材料、高分子研发与品质检测场景,解决 100‑250℃区间样品粘度温控难题。

核心技术和原理

采用无液干式直接加热试样杯,微型 PID 闭环控温技术,无需导热油 / 水浴介质;热源直接作用样品杯,快速热传导,4 位数字采集温度信号,0.1℃高分辨率采集,实现样品精准恒温,配合粘度计完成高温条件下粘度采集,规避油浴介质挥发、污染样品的问题。

核心参数:温度范围室温 + 10℃~250℃;20℃→200℃升温约 45min;温度分辨率 0.1℃;整机约 15kg,功耗 650VA。

产品优势与特点

  1. 干式无油设计:无导热介质,不会挥发污染样品,维护简单,无油污清理麻烦
  2. 宽高温区间*高 250℃,覆盖热熔树脂、封装胶、高温浆料测试需求
  3. PID 高精度控温,温场均匀,温度分辨率 0.1℃,保障粘度测试数据重复性
  4. 可直接配套 B 型旋转粘度计、微量样品适配器,成套系统兼容性强
  5. 独立电源主机 + 感热单元分体式结构,占地小,适配实验室工作台
  6. 内置过热保护,高温实验**性高

主要应用场景

  1. 半导体:芯片封装胶、底部填充胶、高温光刻胶、电子封装树脂高温粘度检测
  2. 化工高分子:热熔胶、塑料熔体、高分子树脂、改性材料高温流变测试
  3. 电子材料:导热浆料、焊锡膏高温工况粘度研发与来料质检
  4. 科研院所、新材料企业实验室研发、出厂品质管控