产品定位

核心技术和原理

• 核心技术：CMOSens® 芯片技术，把传感单元、信号调理、数字校准集成在单颗 CMOS 芯片内部，硅传感芯片和被测液体介质相互隔离，液体不会接触硅芯片本体。
• 测量原理：热式量热法。通道内置微型加热元件、上下游温度感应元件；流体静止时温度场呈对称状态；流体流动会带走热量，上下游产生温度差值；温度差值大小对应流量大小，同时可判别流体流向；流道内部无活动机械零件。

产品参数

• 满量程流速 (H₂O)：16.6 ml/min
• 准确度 (H₂O)：5 %
• 重复性 (H₂O)：0.5 %
• *大工作压力：3 bar
• 流体连接器端口：Barbed fittings（倒钩接头）
• 接口：I²C、RS485
• 电源电压：3.2‑3.8 V
• *大供应电流：6 mA
• 外形尺寸（长 × 宽 × 高）：48 × 15.5 × 6.8 mm
• 工作温度区间：5~45℃
• 工作湿度：0‑95% RH（非凝露）
• 爆裂压力：10 bar
• 测量模式：双向流量测量
• 流道：直通无阻碍流道，无运动部件
• 支持**方式：环氧乙烷 EtO **

产品优势与特点

• 出厂完成线性校正、温度补偿，输出数字信号，减少后端校准工作量。
• 可检出管路堵塞、管路进气、自由流动等工况异常。
• 触液为惰性材质，具备不错耐化学介质兼容表现。
• 一次性本体，流体通路可随使用周期直接更换，规避交叉污染风险。
• 流体、电气、机械装配方式简易，适配整机嵌入；支持电池供电设备，功耗水平偏低。
• 流道无活动零件，降低颗粒卡滞故障概率。

主要应用场景