HR60 属于 HR 系列高温防腐型多级罗茨干式真空泵，多级罗茨转子串联结构，无油干式设计，泵体自带高温均热控温，抑制工艺副产物冷凝沉积，无需搭配额外前级泵，可直接从大气压抽至工艺真空，面向半导体刻蚀、CVD、ALD 等会产生腐蚀性气体、粉尘副产物的严苛制程。
整机结构
- 多级罗茨转子组件：多级罗茨转子串联排布，转子与腔体做高硬度防腐表面处理，转子之间无接触运转，无油无摩擦。
- 泵体高温均热腔体：腔体维持工作高温，避免反应副产物、盐类物质在泵内部冷凝结垢，减少内部堆积卡泵风险。
- 屏蔽式密闭电机：整机密闭屏蔽电机结构，氦密封设计，降低工艺气体向外泄漏风险，适配半导体厂房**要求，具备毫秒级瞬停应对能力，短时间断电不会直接造成设备故障。
- 分段氮气吹扫接口：轴封与各级泵腔可通入吹扫氮气，稀释腐蚀性介质，保护转子与密封部件。
- 集成电控单元：本地操作面板，运行状态、报警记录可读取，支持通讯对接产线 PLC，实现集中监控。
- 进出气法兰 KF40，内置排气消音组件，底部带脚轮与调平底座，方便厂房移位与固定安装。
工作原理
电机驱动多组同步反向旋转的罗茨转子，多级泵腔串联，气体依次经过每**罗茨腔完成容积式压缩，直接从大气压逐级压缩排向大气，不需要额外配置前级泵。
转子运转全程无接触，泵腔内部不使用润滑油，不会产生油雾返流污染工艺腔体。泵体维持高温均热状态，让 CVD、刻蚀产生的升华副产物保持气态，减少固态粉尘凝结附着；通入吹扫氮气，阻隔卤素、腐蚀性介质接触密封与转子部件，降低腐蚀损耗。设备可以 24 小时连续不间断运行，适配半导体设备周期性抽气、复压工况。
核心性能参数
*大抽速：62m³/h（50Hz），80m³/h（60Hz）
极限到达压力：5Pa
电机功率：5.5kW
冷却方式：水冷，*小冷却水流量 5L/min
吹扫气：高纯氮气，推荐 5SLM
进气法兰：KF40，排气法兰：KF40
整机重量：180kg
工作环境温度：7‑40℃
产品核心优势
1. 无油干式排气，不存在油品返流，保障工艺腔体洁净，不会污染晶圆工件。
2. 高温均热腔体设计，抑制工艺副产物冷凝沉积，针对刻蚀、CVD 产生的粉尘、腐蚀性气体耐受性优于普通螺杆干泵。
3. 多级串联结构，直排大气，不用搭配前级真空泵，简化真空系统搭建。
4. 转子与腔体防腐处理，屏蔽密封电机，泄漏风险低，适配半导体厂房**规范，具备瞬停防护，应对产线电网波动。
5. 支持通讯联动，故障报警、运行数据可上传上位机，适配自动化量产产线集中管控。
6. 模块化结构，部件拆装便捷，便于现场检修保养。
典型应用场景
半导体硅片干法刻蚀设备排气；
CVD 薄膜沉积工艺真空排气；
ALD 原子层沉积设备；
等离子灰化、去胶工艺；
中小尺寸半导体工艺设备前级真空单元。
使用注意事项
处理含卤素、腐蚀性气体工况，必须开启氮气分段吹扫；
进气前端建议配置工艺过滤器，阻挡大颗粒粉尘进入泵腔；
不可直接抽吸大量液态液体，液体进入泵腔会造成转子损坏；
水冷回路需要保障冷却水流量、水温稳定，保证泵体均热效果；
按照工艺负荷定期维护，检查吹扫管路、水冷管路状态。
