HR600 属于 HR 系列中大型高温防腐多级罗茨干式真空泵，为组合式机型，由 HR90 主机搭配 PRC‑006A 机械增压单元构成，高温均热泵腔，无油干式结构，面向 8‑12 英寸半导体量产工艺，专门处理刻蚀、CVD 产生升华粉尘、卤素腐蚀性气体，可直排大气，无需额外配置前级泵，相比普通螺杆干泵抗副产物沉积能力更强。
整机结构
- 多级罗茨转子总成：多组三叶罗茨转子串联，转子、泵腔体做高硬度防腐表面处理，转子之间非接触运转，泵腔内部无油无摩擦；配套 PRC‑006A 机械增压单元，提升大流量抽气能力。
- 高温均热腔体：利用压缩热维持泵腔高温工况，让工艺升华副产物保持气态排出，避免盐类、硅化物冷凝附着，降低卡泵故障风险。
- 屏蔽氦密封电机：密闭屏蔽电机结构，氦密封抑制工艺气体向外泄漏，内置 1000ms 瞬停防护，应对厂房电网瞬时波动，减少突发停机带来工艺损失ULVAC SHOW...。
- 多段氮气吹扫通路：轴封、各级泵腔、气镇配置独立吹扫接口，氮气吹扫可以隔离腐蚀性介质，保护转子与密封部件，吹扫流量可按需调节ManualsLib。
- 集成电控单元：本地操作面板，可读取运行参数、报警记录，支持通讯对接产线 PLC，实现设备远程集中监控。
- 进出气法兰：进气 VG100，排气 KF50；机身内置排气消音组件，整机底座带调平机构，满足厂房固定安装要求。
工作原理
电机驱动多组同步反向旋转罗茨转子，气体逐级在多级泵腔完成容积式压缩，搭配 PRC‑006A 增压单元放大抽速，气体直接压缩排向大气，不需要配置前级真空泵。
转子全程无接触运转，泵腔内部不使用润滑油，隔绝油雾返流污染晶圆工件。泵腔维持高温均热状态，刻蚀、CVD 生成的升华副产物维持气态随气流排出，减少固态物质堆积。通入吹扫氮气形成气幕屏障，阻隔卤素、腐蚀性介质接触转子与轴封，延缓部件腐蚀损耗。设备支持 24 小时不间断连续运行，适配半导体产线频繁抽气、复压的动态工艺工况ULVAC SHOW...。
核心性能参数
*大抽速：653m³/h（50Hz），701m³/h（60Hz）
极限到达压力：0.67Pa
冷却方式：水冷，*小冷却水流量 5L/min
进气法兰：VG100，排气法兰：KF50
整机重量：370kg
电源：三相 AC180‑240V /380‑440V，50/60Hz
吹扫介质：高纯氮气，各段吹扫流量可调节
工作环境温度：7‑40℃
运行工况区间：建议 200Pa 以下运行。
产品核心优势
1. 无油干式排气，泵腔无润滑油介入，不会产生油雾返流，保障腔体与晶圆工件洁净。
2. 高温均热腔体技术，抑制工艺升华副产物冷凝结垢，对粉尘、卤素腐蚀性气体耐受性能优于常规螺杆干泵，减少拆机清洁频次。
3. 组合增压结构，大抽速输出，直排大气，省去前级泵配置，简化真空系统布局。
4. 屏蔽氦密封电机，气体外泄风险低，毫秒级瞬停防护，适配半导体厂房高等级**生产要求ULVAC SHOW...。
5. 多段独立氮气吹扫，针对不同工艺调整吹扫流量，有效延缓内部件腐蚀，拉长保养周期。
6. 具备完备通讯交互能力，运行数据、故障记录可上传产线控制系统；模块化部件设计，便于现场检修更换损耗件。
典型应用场景
8‑12 英寸半导体大型干法刻蚀设备真空排气；
大型 CVD 化学气相沉积工艺设备；
ALD 原子层沉积设备；
等离子灰化、去胶量产工艺；
半导体大型工艺设备主排气单元。
使用注意事项
处理卤素、腐蚀性气体工况，必须开启分段氮气吹扫；
设备建议在 200Pa 以下工况运行，避开高压区间长时间作业；
进气前端需要配置工艺过滤器，拦截大颗粒粉尘进入泵腔；
严禁直接抽吸大量液态液体，液体进入泵腔会造成转子不可逆损伤；
水冷回路必须保障冷却水流量、压力稳定，维持泵体高温均热效果；
依据工艺负荷，定期检查吹扫气回路、水冷回路，按时开展保养维护。
