成为连接全球半导体资源 与国内终端需求的核心桥梁
全 国 服 务 电 话 13530227878
600A 是 MS 系列中型工艺型螺杆干式真空泵，针对量产产线严苛工况开发，在普通螺杆干泵基础上强化防腐、排粉尘能力，无油干式结构，支持大气压至极限真空全区间连续运转，广泛用作半导体、锂电、热处理...
MS120A 属于 MS 系列水冷防腐型螺杆干式真空泵，无油干式结构，转子、缸体做防腐涂层处理，侧重处理含粉尘、可凝蒸汽、弱腐蚀性气体工况，可大气压至极限真空全区间连续运行，常作为...
YMV‑12A 属于 YMV 系列分离式机架单元，本身不含罗茨增压泵、油旋片主泵，是一套标准化成套机架配管总成，用于组装机械增压罗茨泵与 VS 系列油回转前级泵，面向工业量产产线搭建大抽速罗茨真空...
MDA‑006 属于一体式无油干式负压吸引设备，内置 DAP‑6D 膜片干式真空泵，集成真空表、精密调压针阀、450mL 防倒吸集液瓶、便携提手，整机小型轻量化，不需要外接水源，专为实验室中等负压工况设计，...
VMR 系列代表机型 VMR‑050，属于集成式小型罗茨增压真空排气单元，将罗茨机械增压主泵、VD200 油旋片前级泵、连接管路、减震底座、时序电控单元整合为单台整机，不需要用户自行搭配机架、配管，通电即...
LED光纤点光源是结合LED发光技术与光纤传导特性的特种光源，可将LED产生的光通过光纤精准导出，广泛应用于工业固化、精密照明、装饰亮化等场景。
真空阀门是真空系统的核心控制元件，广泛应用于半导体、光电镀膜、真空热处理、科研实验、精密仪器等领域，直接决定真空系统的密封性、稳定性和运行精度。不同于普通常压阀门，真空阀门专为低于标准大气压...
真空阀门整体结构分为阀体组件、密封组件、驱动传动组件、连接组件四大模块，各模块协同工作，实现负压环境下的可靠密封与精准控制。
共和压力传感器是工业设备、水处理系统、精密检测装置的核心传感元件，主要负责实时采集设备压力工况信号，为设备自动化运行、工况调控、**预警提供数据支撑。长期处于连续运行状态，易受环境温度、设备震...
CCS光源机是机器视觉检测、精密外观筛查、显微观测等领域的专用照明设备，凭借光线均匀性好、发光稳定、适配性强的特点，广泛应用于工业精密检测与实验室影像采集工作。其规范操作、精准亮度调节与常态化保...
平台基础规格 处理晶圆：300mm 单片式加工 腔体配置：模块化集群架构，*多 6 个工艺腔体，介质刻蚀腔体、硅刻蚀腔体可混合搭配使用 整机布局：水平对置紧凑型结构，减少洁净室占用面积，晶圆机...
1、射频发生器、阻抗匹配器硬件本身国内已经具备研发制造能力，搭载于国产全新刻蚀设备已经实现批量导入。 2、针对 Episode™ UL 存量设备，不存在开箱即用的国产直接替换部件，受机械结构、私有通讯协议...
Episode™ UL 射频系统分为 ICP 源射频单元、偏置射频单元，各自配备独立自动阻抗匹配网络，实现等离子密度与离子轰击能量解耦控制，针对脉冲工艺、腔体负载动态变化、300mm 大晶圆量产做专项优化，是...
射频发生与阻抗匹配单元（单腔体配置） 1、ICP 源射频发生器：用于产生等离子体，控制等离子密度，支持连续与脉冲射频输出，是刻蚀等离子激发核心电气部件。 2、偏置射频发...
Episode™ UL 属于** 300mm 量产 ICP 刻蚀设备，整体耗材备件**成本偏高，但对比同代海外主流刻蚀平台，通过结构优化与预测性维护，有效降低单位晶圆摊分维护成本。维护成本主要分为腔体消耗...
Episode™ UL 没有固定统一的刻蚀速率数值，刻蚀速率受刻蚀材料、图形占空比、高深宽比条件、射频功率、气体配比、腔压、工艺配方影响很大。设备硬件提供宽工艺窗口，实际产出速率由量产工艺配方决定，...
Episode™ UL 平台针对 300mm 大尺寸晶圆做等离子、气流、温度多维度优化，均匀性分为片内均匀性、片间均匀性、批次间均匀性、跨腔体一致性四个维度，兼顾介质刻蚀、硅刻蚀、高深宽比通孔沟槽工艺的量...
Episode™ UL 属于东京电子旗下新一代 300mm 集群式干法刻蚀硬件平台，公开行业统计只披露东京电子整体干法刻蚀业务的全球市场份额，没有单独拆分 Episode™ UL 单一机型的**公开市占率数据。该平台 2...
平台基础规格 处理晶圆尺寸：300mm 硅晶圆，单片式加工 腔体配置：模块化集群架构，工艺腔体可选 4‑12 个，硅刻蚀、介质刻蚀腔体可混合搭配，后期可追加腔体完成产能扩容 整机布局...
Episode™ UL 属于 300mm 量产型集群式干法等离子刻蚀平台，面向逻辑、3D NAND、DRAM、功率半导体产线，直接竞争均为同级别多腔体集群架构刻蚀设备，主要对手如下： 1、泛...
Episode™ UL 为面向 300mm 晶圆量产的新一代干法等离子刻蚀平台，采用水平对置双列集群架构，兼顾工艺能力、产能弹性、厂房空间利用率以及设备维护性能，可满足逻辑、存储、功率半导体多类器件的...